v 功能特點：
ü 快速超高精度微細加工
ü 形成2D和2.5D微觀結構
ü 亞微米分辨率
ü 階躍曝光/灰度曝光
ü 能夠對多種基底樹脂組合進行圖案化
ü 過程數據庫支持
ü 用于監控和校準的CCD攝像機
ü 自動對焦
ü 易于使用的軟件
ü 遠程控制接口
ü 堅固穩定的桌面工作站
v應用領域：
ü 二維和2.5D微結構，精密光刻掩模
ü 等離子蝕刻掩模，微光學元件
ü 二元光學元件
ü 精密印刷掩模板
ü MEMS傳感器
ü 生物芯片傳感器
ü 耦合器
ü 整體光刻
ü LIGA模具
ü 小批量生產晶圓規模制造
v技術參數：
| 參數名稱 | 技術指標 |
| 曝光波長： | 405 nm (根據要求可選) |
| XY特征尺寸： | <1 μm typical* |
| XY行程范圍： | 從50×50mm至200×200mm(更大范圍可以定制) |
| 定位精度： | ±1um |
| 分辨率： | 50nm |
| 速率： | 500mm/s |
| 負荷： | 5 kg |
| 設備尺寸： | HxWxD 1750x900x625 mm |
| 電氣規格： | 220 VAC, 50/60 Hz |
